SMD表貼封裝技術(shù)一直以來(lái)都是LED電子顯示屏的重要技術(shù)之一，它是由單個(gè)或多個(gè)LED芯片焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上。然后在塑膠外框內(nèi)灌封液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂或者有機(jī)硅膠，最后高溫烘烤成型，完成之后再切割分離成單個(gè)表貼封裝器件。相比于集成電路的封裝，LED芯片的封裝的要求不僅是要能夠有效保護(hù)燈芯，而且要保持良好的透光度。那么LED電子顯示屏芯片常用到的封裝方式都有哪些呢？

2、軟封裝。芯片直粘結(jié)在特定的PCB印板上，通過(guò)焊線連成特定的字符或陳列形式，并將LED芯片和焊線用透樹(shù)脂保護(hù)，組裝在特定的外殼中。這種欽封裝常用于數(shù)碼顯示、字符顯示或點(diǎn)陳顯示的產(chǎn)品中。

3、引腳式封裝。常見(jiàn)的有將LED芯片固定在2000系列引線框架上，焊好電極引線后，用環(huán)氧樹(shù)脂包封成一定的透形狀，成為單個(gè)LED器件。這種引腳或封 裝按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直徑的封裝。這類封裝的特點(diǎn)是控芯片到出光面的距離，也可以獲得側(cè)發(fā)光的要求，比較易于自動(dòng)化生產(chǎn)。