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新封裝技術為LED顯示屏生產(chǎn)廠家?guī)硎裁礃有掳l(fā)展?

日期：2019-11-19
作者：唯峰科技

科學技術是第一生產(chǎn)力，包裝技術的每一次改進都將促進LED顯示屏應用的發(fā)展，從簡單的單色和雙原色到全彩色顯示屏，從直入包裝到貼片包裝，從室內到室外。從傳統(tǒng)的顯示屏到小間距的顯示屏，從室內的顯示屏到室外的顯示屏。如今2K已經(jīng)普及，4K&HDR技術興起，超高清的8K也被提出，隨著人們對顯示效果的不斷追求，LED顯示屏廠家也在不斷地進行著技術的改進，每一次的創(chuàng)新對LED顯示屏生產(chǎn)廠家來說都是一次顛覆性的改變。


led顯示屏


本發(fā)明的LED顯示屏的質量直接關系到LED顯示屏的質量，LED顯示屏器件封裝技術的進步長期以來促進了LED顯示屏的發(fā)展，LED顯示設備封裝工藝過程的要求也越來越高，主要為面糊封裝形式，同時，COB技術逐漸受到顯示屏制造商的關注，同時，微型LED和微型LED技術逐漸被廣泛提到。面對這個新的趨勢，我們的LED如何顯示業(yè)務？如果明天將LED顯示器封裝起來，那么它是對下一個業(yè)務的關注事項。

追求高清晰度是無限的，迷你LED的四合一和COB軟件包是目前最有趣的解決方案。COB技術不同于傳統(tǒng)的SMD表面封裝，將LED芯片集成到PCB中，最大限度地縮短了距離，有效地改善了LED顯示屏的光色，達到了降低風險和降低成本的效果。COB封裝后，不再需要傳統(tǒng)的“石膏”工藝，省去了高溫過流回流工藝，提高了整個系統(tǒng)的可靠性；微型LED是芯片在100微米以下的應用，小尺寸的應用理論可以實現(xiàn)小間距的顯示屏，但這也意味著更高的技術挑戰(zhàn)。新一代微型LED新產(chǎn)品的成功，是由于中游包裝廠商的技術突破，實現(xiàn)了四位一體、一體式封裝技術的應用。它不僅支持更精細的顯示畫面，而且大大提高了整個屏幕的堅固性，給觀眾帶來了更好的視覺體驗。


雖然微型LED技術和COB技術都在不斷完善和成熟，但無論是微型LED還是COB都有一定的局限性。對于COB技術，同樣的包裝方式并不是對顯示屏質量的全面評價，顯示屏的質量也是上游發(fā)光芯片的質量和下游箱體的生產(chǎn)，顯示屏的質量水平得到了提高，制造商不僅可以“心心相印”，當然，在進入新的領域之前，制造商需要了解和規(guī)劃整個顯示產(chǎn)業(yè)的整個產(chǎn)業(yè)鏈，這樣新技術才能給制造商帶來更好的發(fā)展前景。

新興技術的創(chuàng)新所面臨的挑戰(zhàn)不僅僅是技術層面的挑戰(zhàn)，這表明該行業(yè)并不僅僅是LED產(chǎn)品“一件事”。在這個舞臺上有更多的顯示技術。OLED等新興的顯示技術在市場上也有很強的競爭力，LED顯示屏要想在市場上站穩(wěn)腳跟，就必須展示自己的優(yōu)勢。例如，LED顯示了與其他顯示技術相比的性價比和成本優(yōu)勢，充分發(fā)揮了我們的優(yōu)勢，用新技術來改進我們的缺點，以便繼續(xù)擴大我們在市場上的影響力。

新的封裝技術帶來了新的顯示技術，同時也為LED顯示屏生產(chǎn)廠家?guī)砀嗟陌l(fā)展，未來中國LED封裝產(chǎn)業(yè)將保持風暴中可持續(xù)發(fā)展的勢頭和我國LED封裝企業(yè)的市場規(guī)模。